- 张有润 副教授
研究方向:1.第三代半导体碳化硅(SiC)器件及芯片的结构设计、可靠性及应用技术的研究; (以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在半导体照明、 新一代移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景,有望突破传统半导体技术的瓶颈,对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点将发挥重要作用。) 2.硅基光电集成电路的研究及产品研发 (现阶段研发的重点方向包括:高速低噪声光电探测器IC、高速光耦、先进的光电传感器工艺开发、激光雷达单片关键工艺及核心芯片)
关注:241 - 张波1 教授,博士生导师
研究方向:致力于功率半导体科学和技术研究,研究内容涵盖分立器件(从高性能功率二极管MCR、双极型功率晶体管、功率MOSFET、IGBT、MCT到RF LDMOS,从硅基到SiC和GaN)、可集成功率半导体器件(含硅基、SOI基和GaN基)和功率集成电路(含高低压工艺集成、高压功率集成电路、电源管理集成电路、数字辅助功率集成及面向系统芯片的低功耗集成电路等)
关注:203 - 袁颖 教授,博士生导师
研究方向:1.研究方向:电子材料与器件、材料化学与工程 研究内容1:复合介质材料 可用于微波频段的陶瓷与树脂复合介质基板材料的组成设计、制备方法以及性能测试。 研究内容2:功能陶瓷材料 微波介质陶瓷组成设计、介质陶瓷基板材料、滤波器陶瓷及器件、低温共烧LTCC微波陶瓷、玻璃陶瓷材料。
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- 白树林 教授,博士生导师
研究方向: 2D/3D石墨烯填充高聚物复合材料 高聚物复合材料的制备工艺、热/电/力学性能研究 长纤维增强热塑性复合材料的制备、性能及工程应用 应用于微纳米器件热管理的热界面材料研制与应用
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