- 周灵平 教授
研究方向:1、电子封装材料 主要研究开发金属化陶瓷基板、碳/金属复合材料、叠层复合材料、热沉材料、热界面材料、键合片、互连材料等。 2、能源与电子材料 主要研究锂离子电池正极材料、热电池正极材料,场发射电极材料等。 3、功能薄膜与涂层 主要研究具有声、光、电、热、耐磨减摩等功能的金属、合金、陶瓷、碳薄膜,如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金属单质或多层膜,Cu-W等合金薄膜,AlN等压电薄膜,微晶Si等光电薄膜,MgF2、SiO2、TiO2等光学薄膜,金刚石、类金刚石等超硬膜,Cu-Ta、陶瓷等耐磨减摩涂层等。
关注:247 - 关注:200
- 周继承 教授
研究方向:(1)微波催化与微波催化反应过程; (2)分子筛复合纳米结构催化材料及新催化工艺; (3) 钛硅分子筛合成与催化应用及环境友好催化工艺; (4)Redox催化作用的纳米复合催化剂与光催化研究及应用; (5)螺旋通道型旋转床(RBHC)超重力法制备纳米催化材料与功能材料及其应用; (6)螺旋通道型旋转床超重力反应器及在传质-反应过程中的应用。
关注:260 - 谈玲华 研究员
研究方向:(1)微纳米复合材料的设计、可控构筑、作用机制研究; (2)含能材料超细化及工程应用; (3)储热材料的设计及性能研究。 (4)高性能储热材料与储热技术; (5)含能材料改性技术与应用。
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