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- 王成勇 教授
研究方向:主要开展难加工材料高速高效加工理论、工艺与装备研究及医工结合(交叉)加工技术与装备研究,近年来的研究主要涉及模具、汽车、3C、医疗器械等领域的难加工材料的高效精密加工、高速加工涂层刀具制备和超硬材料工具、激光微纳加工与增材制造;生物组织切除理论与医疗器械设计和制造等领域。
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研究方向:主要开展难加工材料高速高效加工理论、工艺与装备研究及医工结合(交叉)加工技术与装备研究,近年来的研究主要涉及模具、汽车、3C、医疗器械等领域的难加工材料的高效精密加工、高速加工涂层刀具制备和超硬材料工具、激光微纳加工与增材制造;生物组织切除理论与医疗器械设计和制造等领域。