电子材料与技术;纳米材料与器件

本科硕士毕业于河南科技大学材料系，2000年博士毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，曾在上海交通大学材料科学与工程学院从事博士后研究，后留校工作至今。其间于2004年到美国肯塔基大学电气工程系和纳米科学工程中心从事高访学者研究工作两年。现为中国材料研究学会青年委员会理事、上海市有色金属学会理事、中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会高级会员、IEEE会员、国际学术刊物“Dataset Papers in Nanotechnology”编委，曾经担任第八届电子封装技术国际会议（ICEPT2007）和上海电子互连技术国际论坛（IFEIT2009）秘书长、电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP） 封装材料与工艺分会共同主席（2009）、质量与可靠性分会共同主席(2010)和分会场主席(2008-2012)。目前讲授本科生课程《半导体材料与器件》和研究生课程《半导体材料与集成电路制造基础》。 主要从事电子材料与技术、纳米传感器、热传输材料等领域的研究工作。曾从事过国家基础研究973项目、美国能源部项目和Army Research Lab项目等研究工作，作为负责人先后承担中国博士后科学基金、国家自然科学基金、国科仪专项课题、上海市浦江人才计划、西门子、法液空和华峰铝业研发项目等科研工作。作为上海交通大学方面的技术负责人，以热传输材料的车用空调和消费电子产品应用为目标建立了上海交大-华峰铝业联合实验室。作为成员参加国家重点专项项目、中日国际科技合作项目、上海市纳米技术专项、上海新阳长期合作项目等工作。到目前为止，在国内外学术刊物（包括Advanced Materials、Carbon、Electrochemistry Communications、Nanotechnology、Sensors and Actuators B、Journal of Applied Physics、Chemical Physics letters等）上发表学术论文六十余篇，第一作者/通讯作者SCI论文被他人引用三百余次。其中一篇论文获ICEPT-HDP国际会议优秀论文奖，三篇论文被国际纳米技术网站专文报道。总共申请发明专利15项（6项获授权）。