微连接方法及基础研究：
微互连界面微观结构尺寸效应；
金属间化合物各向异性及晶粒取向与性能之间关系研究；
无铅焊点微观力学行为及可靠性；
无铅微互连热-电-力多场耦合失效机理。
电子封装及可靠性：
3D立体封装结构及热管理；
3D封装垂直互连技术；
低温键合技术；
可靠性试验及失效分析（振动、热循环、热冲击、极限低温）；
有限元模拟及寿命预测。
纳米材料与器件：
纳米材料制备、表征及性能
印刷电子材料与器件

田艳红，汉族，1975年出生。

教授，博士研究生导师。

2013年教育部新世纪人才

国际电子封装学会(IMAPS)《Journal of Microelectronics and Electronic Packaging-JMEP》杂志副主编

中国电子学会电子封装技术分会理事。

焊接技术与工程系 主任

先进焊接与连接国家重点实验室副主任

教育及工作经历
时间

教育及工作经历
1999.07-2003.03 哈尔滨工业大学，材料学院，工学博士
2003.03-2005.12 哈尔滨工业大学，材料学院，讲师
2004.08-2005.08 加拿大滑铁卢大学，机械工程系，博士后
2006.06-2006.08 美国马里兰大学，电子封装可靠性中心，访问学者
2006.01-2012.11 哈尔滨工业大学，材料学院，副教授
2011.03- 哈尔滨工业大学，材料学院，博导
2012.12 哈尔滨工业大学，材料学院，教授
2013.11- 哈尔滨工业大学，焊接技术与工程系，主任
2013.11- 哈尔滨工业大学，先进焊接与连接国家重点实验室，副主任