1、微电子封装基板与封装技术2、白光LED荧光发光材料及LED灯封装技术3、功率电子器件封装基板及封装工艺4、微波陶瓷介质材料与射频电子标签

期从事材料科学与工程的教学与研究工作，在氧化铝陶瓷基板，白光LED新型荧光材料及光谱调控、氮化铝陶瓷粉末自蔓延燃烧合成、功率电子器件用基板材料和散热技术以及电子封装用高性能复合模塑料等方面进行了比较深入的研究工作，获得省部级科技进步奖两项，授权国家发明专利8项，实用新型专利1项。发表学术论文80余篇。担任《复合材料学报》和《Materials and Design》通讯编委。