电子封装新材料：陶瓷电路板（DPC/2.5DPC/3DPC）、荧光玻璃（PiG）、热界面材料（TIM）等；

电子封装技术应用：功率器件（LED/LD/IGBT/CPV等）封装；第三代半导体（GaN/SiC/AlN等）器件封装；恶劣环境下（高温/高湿/振动/腐蚀/辐射等）电子器件封装；

微纳制造关键技术：低温键合、异质集成、三维封装、纳米封装技术等。

华中科技大学机械学院教授/博士生导师、工艺装备及自动化系主任、武汉光电国家研究中心研究员、广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后（合作导师：C P Wong院士）。主要从事电子封装与微纳制造技术研究，主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、科技部“863计划”与支撑计划、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等；先后培养博士/硕士研究生30余名；发表学术论文60余篇（其中SCI检索40篇），申请和授权发明专利20余项（其中多项通过专利许可或转让实现了产业化）；荣获国家技术发明二等奖、湖北省优秀硕士/学士学位论文（指导老师）、武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者等。