微电子组装技术及可靠性:

1. 先进电子连接材料的研究 2. 微连接焊点的界面及热力学分析
3. 电子封装可靠性评估与寿命分析 4. 焊接过程的数 值模拟技术

　王丽凤, 博士研究生,教授,硕士生导师,1964 年 1 月生。1985 年获学士学位， 1988 毕业于哈尔滨工程大学，获工学硕士学位。从事材料成型与控制工程专业的的教学和研究工作，曾被评为哈尔滨理工大学优秀主讲教师、毕业设计优秀指导教师。主要从事“微电子组 装技术及可靠性”、“ 新材料的设计与制备 ”研究。主持和参加国家自然基金项目、国家重点实验室基金、市青年创新基金、省研究生创新科研资金项目、黑龙江省教育厅科研项目、市重大科技攻关研究项目共十余项，现主持在研课题 3 项，发表学术论文二十余篇，EI 检索 6 篇，著书 5 部，主审 国家“十一五”重点教材 1 部，获省科学技术进步叁等奖 1 项，获省高校科学技术二等奖２项，获校教学成果壹等奖 1 项。中国体视学学会材料科学分会会员，中国机械工程学会会员。

　　研究方向：