研究方向
研究内容1:低温烧结LTCC材料、磁电复合材料
研究低温共烧陶瓷及铁氧体材料,开发基于器件设计的材料配方;研究磁电复合材料制备技术,磁电耦合效应机制。开发新型流延配方体系,研究材料性能与结构的关系。
研究内容2:低温共烧陶瓷工艺
研究异质材料匹配共烧技术、超细线宽导体印刷技术、空腔制成工艺技术等LTCC一体化集成关键工艺。
研究内容3:基于LTCC材料与工艺的器件与模块设计技术
研究LTCC射频及微波器件,研究无线充电模块,DC-Dc小型化电源模块、T/R组件、晶体振荡器封装基座等。
研究内容4:LTCC传感器材料与器件
研究LTCC传感器材料与器件,应用于物联网及智能通讯领域。 |