张金平 教授，博士生导师
| 专家姓名: | 张金平 | 职务: | ||
| 职称: | 教授，博士生导师 | 专业类别: | ||
| 研究方向： | ||||
研究方向 研究内容1：Si基功率半导体器件 开展Si基功率半导体器件的新结构、模型和实验研究，并开展相关器件的产业化工程研究工作，研究的器件包括：IGBT、DMOS、整流器、BJT、恒流器等。 研究内容2：宽禁带半导体（碳化硅）功率器件 开展宽禁带SiC基功率半导体器件的新结构、模型和实验研究，研究的器件包括：MESFET、IGBT、MOS等器件。 |
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| 自我介绍： | ||||
教育背景 2004.03－2009.12 电子科技大学，微电子学与固体电子学专业，博士学位 工作履历 2015.12－2016.12 美国伊利诺伊理工大学，电气与计算机工程系 访问学者 2013.08－ 电子科技大学，微电子与固体电子学院 副教授 2010.12－2013.07 电子科技大学，微电子与固体电子学院 讲师 2005.02－2010.12 英特尔产品（成都）有限公司 工程师 2009.12－2010.04 Chipset Division, Intel Corp., Folsom, CA, US 工程师 |
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| 所在单位: | 电子科技大学 | |||
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