电子封装与组装技术及可靠性;微纳制造与系统集成;电子封装组装装备;智能机器人、新型脑机界面

获荷兰代尔夫特理工大学博士学位，并在该校精密和微系统工程系从事2年博士后研究；随后在荷兰飞利浦半导体公司总部担任主任工程师(Principal Engineer)和资深项目主管多年。旅居荷兰10年，2009年作为海外高层次人才引进回国工作。

现任桂林电子科技大学机电工程学院教授、院长，北京邮电大学兼职博导和荷兰代尔夫特理工大学副博导。2011年被聘为广西区政府首批特聘专家，2010年被聘为广西高校“八桂学者”和人才小高地“机械电子工程”创新团队负责人。长期从事微电子封装组装技术、半导体照明封装与系统集成、电子可靠性、电子封装组装与智能化监测设备，以及智能机器人和脑神经工程（新型脑机界面）等方面的研究工作，研究领域包括微电子封装技术、LED封装系统集成及可靠性、热-机械等多物理场耦合仿真分析及其优化设计、微电子力学、新型脑机界面等；主持了4项国家自然科学基金项目，承担国家科技支撑计划重点项目1项，主持国际合作项目5项，省部级项目4项；在荷兰工作期间，主持Philips(NXP)公司研发项目9项，作为核心成员参加欧盟大型研究项目3项(其中欧盟第7框架项目1项，欧盟第6框架项目1项，欧盟ENIAC项目1项)。在本学科领域的国际国内权威刊物发表论文180余篇，其中SCI检索60余篇，EI检索95篇，发表的论文被他引400余次，出版外文专著3部，获得欧洲和美国发明专利3项，国家发明专利3项，获省科技奖3项。多次被邀请在国际学术会议上作特邀报告。担任国家“十二五”863计划“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目课题评审专家；担任第13届 （2012年）国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP2012）技术委员会主席，担任IEEE国际年会EuroSimE国际学术会议学术委员会成员，邀请在EuroSimE国际学术会议担任分会主席和共同主席(Co-chair)，担任2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE 2011) 共同主席。是中国电子学会电子制造与封装技术分会理事，第8--10届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL)技术委员会委员，《微纳电子技术》理事会副理事长，《半导体技术》理事会理事。担任IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies、 IEEE Transactions on Advanced Packaging、Microelectronics Reliability、Journal of Composite Materials等国际权威杂志的审稿人。多次被荷兰荷兰代尔夫特理工大学等国外知名大学邀请作为博士学位答辩委员会委员。