1. 用于EDA的新型仿真方法、工具及器件SPICE模型

a) 纳米集成电路前沿器件结构与模型：FinFET、TFET(隧穿场效应管)、无结器件；

b) 新型存储器件结构与模型：PCRAM(相变存储器)、RRAM（阻变存储）；

c) 新型可靠性与存储特性仿真方法、工具及模型方法。

2. 电力电子器件

a) 宽禁带材料GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)器件物理、结构与工艺；

b) 硅基IGBT器件结构与工艺。

半导体器件方向，国家973 A类课题负责人、深圳市首批基础研究杰出青年、深圳市海外高层次孔雀计划B类人才。

1997年本科毕业于北京大学，并留校在微电子学研究所任助理工程师。1999年公派赴香港科技大学进修，2007年获香港科大微电子专业博士并返回北京大学深圳研究生院任讲师，2010年晋升副教授。

已发表Sci/Ei收录论文130余篇，其中二十余篇发表在以IEEE TED、EDL为代表的国际电子器件领域顶级期刊上。获国际会议邀请报告多次，并受邀撰写2本专著章节。申请发明专利数十项并已获多项授权。提出双金属栅无结器件的文章曾于2015年进入ESI全球工程领域前1%高被引文章名单。 曾荣获2009年度深圳市创新奖高校类第一名，个人排名第二，第二届广东省“金博奖”创新突出贡献奖等。在校内曾获北京大学优秀班主任二等奖，北京大学深圳研究生院优秀教师，带领班级获北京大学优秀学风班等荣誉。

在国内学术兼职方面：担任中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子专委会理事；中国电源学会电子元器件专委会委员；深圳电气节能研究会副秘书长。曾荣获中国电工技术学会 “2010-2014先进学会工作者”。

在国际学术兼职方面：创建IEEE电子器件与集成电路深圳分会并曾任首任主席，是IEEE TED, EDL，Materials today等多个行业内著名期刊的审稿人。长期担任IEEE EDSSC(电子器件与集成电路会议)技术委员会委员，并担任IEEE EDSSC 2017技术委员会联合主席。