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李世彬 教授
专家姓名: 李世彬 职务:
职称: 教授 专业类别:
研究方向:
针对光子、电子器件在可穿戴、便携式、轻质化和低损耗等方向发展,在新概念,新结构,新工艺的柔性光电集成功能芯片及器件设计与制备研究领域,从基础材料、单元器件、集成芯片、系统构建到成果转化开展了一系列研究工作。
自我介绍:
博士、教授、博士生导师,2014年入选四川省特聘专家。2017年入选“蓉漂人才”计划。2000年,2004年于吉林大学获工学学士和硕士学位。2008年毕业于电子科大光电信息学院获工学博士学位。2008年至2011年先后在美国肯塔基大学(University of Kentucky)电子工程系和阿肯色大学(University of Arkansas)物理系从事博士后研究工作。在电子科技大学工作以来,作为首席项目负责人主持科技部重点研发计划,总装预研,预研基金,自然面上和青年基金,中科院重点实验室基金及其他省部级项目多项。针对光子、电子器件及芯片集成技术在可穿戴、便携式、轻质化和低损耗等方向发展,在新概念,新结构,新工艺的柔性光电集成功能器件及电源管理芯片设计与研究领域,从基础材料、单元器件、集成芯片、系统构建到成果转化开展了一系列研究工作。1)研制出基于柔性电子技术的高灵敏度健康监控集成系统;2)研发出国内领先国际前沿技术的多节锂电管理芯片;3)研究制备出效率高于22%的新型太阳能电池。迄今为止,申请或授权发明专利20余项,在Advanced Materials, Nano Energy,Nano Letters等国际高水平期刊共计发表SCI论文100余篇。近三年来,以通讯作者(团队负责人)发表中科院JCR一区论文15篇,其中ESI高被引论文5篇,热点论文1篇,截止到2019年, SCI论文的Google学术引用2000余次,h因子为25。
所在单位: 电子科技大学

所在单位:中南大学材料科学与工程学院

所在单位:浙江丰利粉碎设备有限公司