王美玉 副研究员
| 专家姓名: | 王美玉 | 职务: | ||
| 职称: | 副研究员 | 专业类别: | ||
| 研究方向： | ||||
[1] 芯片封装/电子封装/三维集成封装：关键连接/塑封材料、双面散热/应力结构设计 [2] 微纳连接：烧结纳米银焊膏材料、机理、工艺和可靠性 [3] 第三代半导体：SiC & GaN，耐高温/高压/高频 封装 [4] 可靠性寿命设计分析：温度冲击/功率循环/温湿老化测试、仿真、及寿命预测模型 [5] 磁芯电感器：DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板：5G未来通讯/射频 |
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| 自我介绍： | ||||
2021.5-至今，南开大学，副研究员 2020.11-2021.5，南方科技大学，访问学者 2019.11-2020.11，天津大学，科研助理 2015.11-2017.12，美国弗吉尼亚理工大学，电力电子系统研究中心（CPES），联合培养博士 2015.9-2019.11，天津大学，博士 2012.9-2015.6，天津大学，硕士 2008.9-2012.6，天津大学，本科 |
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| 所在单位: | 南开大学 | |||
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