主要从事增材制造技术、金属粉体雾化及后处理技术、电子封装材料及其制备技术及金属软磁材料制备技术研究与应用工作

2001年毕业于北京工业大学材料学院，获工学博士学位，同年进入北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术中心从事功能材料研究工作，2002年任高级工程师，2006年任教授级高级工程师。2005年1月担任北京有色金属研究总院所属北京康普锡威科技有限公司副总经理，2015年6月起，担任有研粉末新材料股份有限公司副总经理，主管公司技术、研发和产业化工作，2019年2月至今，担任北京有研粉末新材料研究院有限公司总经理，兼任有研科技集团增材制造创新中心主任。

先后主持和承担了国家重点研发计划、国家863项目、国家科技支撑计划及北京市科技计划等二十余项国家科研项目。获国家科技进步二等奖1项、省部级科技进步一等奖1项、二等奖4项，中国发明专利优秀奖1项；发表学术论文40余篇，申请发明专利34项，已授权24项。在成果转化和产业化应用方面，利用研制的技术成果，建成了国际领先的微电子配套材料生产基地，成为国内最大的高品级焊粉生产基地，实现了中国对电子封装用焊粉制备技术的引领。