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于大全 教授
专家姓名: 于大全 职务:
职称: 教授 专业类别:
研究方向:
集成电路封装、微系统集成、微纳器件制造
自我介绍:
厦门大学闽江学者特聘教授、微电子与集成电路系主任,厦门云天半导体科技有限公司董事长。1995—2004年就读于大连理工大学,获得工学学士和工学博士学位。人选中国科学院“百人计划”,国家万人计划等人才项目。
所在单位: 厦门大学

所在单位:中南大学材料科学与工程学院

所在单位:浙江丰利粉碎设备有限公司