产品简介

u DL-CK-SE200冲孔机设备主要是将直接流延成卷的膜带，裁剪成用户制定尺寸片材，通过真空吸附到金属框架固定，再利用丝杆导轨输送到冲孔区域，按用户预先编好的冲点程序进行冲孔。再将冲好的生坯采用机械手盘自动吸取，定点摆放入料盒。我们可提供单冲孔头或多冲孔头的冲孔机，可按客户要求设计出自动送料系统，也可根据膜片规格设定放片及起片输送机构。此设备适用于LTCC生瓷膜带冲定位点，过孔点及各种孔状加工工序，高效率，高质量。

功能特点

Ø XY平台驱动：高精度滚珠丝杆和松下交流伺服电机；

Ø 日本THK导轨模组保证丝杠精度，精度达到±5微米；

Ø 工作（片）固定：通过真空，金属框架固定；

Ø 冲头单元模块化，方便跟换；

Ø 冲头采用松下伺服电机驱动，高速高效，速度可达20次/S

Ø 直接给成卷膜带进行定位--抓取---冲孔--放料--收料，全程工控电脑控制；

技术参数

1) 产品型号：DL-CK-SE200

2) 冲孔速度：平均输出15次/s，距离为1×1mm时20次/s

3) 冲孔区域：高达200×200mm

4) 平台运行速度：350mm/s

5) 薄膜厚度：Max500um

6) 载带（PET）厚度：25-100um

7) 定位精度：±5um

8) 模具种类数量：4套

9）设备功率：3KW

10）工作电压：220V 50/60HZ