达因特等离子清洗机应用:航天制造技术：等离子设备广泛地应用于半导体、生物医疗、纳米材料、光学电子、平板显示、航空航天、科研及通用工业领域。

等离子设备广泛地应用于半导体、生物医疗、纳米材料、光学电子、平板显示、航空航天、科研及通用工业领域。
   1 、等离子体技术在通用工业领域的应用
   电子行业 ：

a. 灌装：提高灌注物的粘合性灌装是指通过灌注树脂来保护电子元件。灌装前的等离子活化可以确保良好的密封性，减少电流泄露，提供很好的邦定性能。灌装提供了绝缘性，可防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响。它还具有阻燃、减震、散热的作用；

b. 邦定板的清洁：改善打线效果；

c. 改善塑胶材料的胶接性能：等离子技术很适合处理胶接前的塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料。在应用中，稀松的边界膜被去掉，留下非常清洁的表面。可在原子级别使表面粗糙化，提供更多的表面结合位置，改善粘合效果。同时，等离子中的活性原子化学性的改变表面在基体材料表面形成很强的化学键。

  医学：

a.活化：改善细胞和生物材料对临床诊断平台的粘附性；

b.氨化：氨化为聚合物材料提供可结合生物和传感器分子的结合点；

c.其他功能性：改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘合。

   医疗器械

a.微流体器件：微流体装置需要亲水性的表面以便于分析物可以持续平缓地流经；

b.医用导管：通过减少蛋白质在导管上粘合来尽量减少凝血酶原，提高生物相容性；

c.药物输送：解决药物粘附在计量腔壁上的问题；d.防止生物污染：提高体内和体外医疗器械的生物相容性。

 光学领域

a.镜片清洗：去除有机薄膜；

b.隐形眼镜：提高隐形眼镜的浸润性；

c.光纤：改善光纤连接器的光学传输。

 橡胶

a.表面摩擦力：减少密封条和 O 型圈的表面摩擦力；

b.粘结：提高粘合剂对橡胶的粘结力，使用等离子体中的离子加速撞击表面或化学刻蚀来选择性的改变表面形态，从而提供更多的结合点，提高粘合性。

印刷电路板（PCB） 

a.去孔内胶渣，孔内胶渣必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，很容易与等离子中的离子或自由基发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，*后由抽真空系统带出；

b.特氟隆（Teflon）活化：特氟隆（聚四氟乙烯）具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性的好材料。但这些特性又使特氟隆难于电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面；

c.去除碳化物：激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可用等离子体去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。针对 FPC 而言，在经压制，丝印等高污染工序后的残胶在后续表面处理时造成漏镀、异色等问题，可用等离子去除残胶；

d.清洁功能：在电路板出货前，会用等离子做一次表面清洁。增强打线强度、拉力等。

光盘领域
a.清洁：光盘模板清洁；

b.钝化：模板钝化；

c.改善：消除复制污点。

 等离子体技术在半导体工业、太阳能以及平板显示器中的应用

 半导体行业
a.硅片、晶圆制造：光刻胶的去除；

b.微机电系统（MEMS）：SU-8 胶的去除；

c.芯片封装：引线焊盘的清洁、倒装芯片底部填充、改善封胶的粘合效果；

d.失效分析：拆装；

e.电连接器、航空插座等。

太阳能电池：太阳能电池片的刻蚀

平板显示 a.ITO 面板的清洁活化；b.光刻胶的去除；c.邦定点的清洁（COG）。