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EIGA无坩埚感应气雾化制粉密度（kg/m³）：
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合金 牌号：TC4、TA15、TA1
产品详情：
主要产品 | TC4 | |||
主要粒度范范围 | 0-25 μm | 15-53 μm | 45-105 μm | 75-150 μm |
流动性 | 15-53μm | ≤35s/50g | ||
松装密度 | ≥2.40g/cm3 | |||
氧含量 | ≤900ppm | |||
氮含量 | ≤300ppm | |||
力学性能 | 抗拉强度/Mpa 1150±50 屈服强度/Mpa 1100±50 延伸率/% 15±2 | |||
主要产品 | TA15 | |||
主要粒度范范围 | 0-25 μm | 15-53 μm | 45-105 μm | 75-150 μm |
流动性 | 15-53μm | ≤35s/50g | ||
松装密度 | ≥2.40g/cm3 | |||
氧含量 | ≤900ppm | |||
氮含量 | ≤300ppm | |||
力学性能 | 抗拉强度/Mpa 1160±50 屈服强度/Mpa 1020±50 延伸率/% 8±2 | |||
主要产品 | TA1 | |||
主要粒度范范围 | 0-25 μm | 15-53 μm | 45-105 μm | 75-150 μm |
流动性 | 15-53μm | ≤35s/50g | ||
松装密度 | ≥2.40g/cm3 | |||
氧含量 | ≤900ppm | |||
氮含量 | ≤300ppm | |||
粉末特性：粉末球形度高、表面光滑、卫星球少、氧含量低、粒度分布均匀，具有良好的流动性以及较高的松装密度和振实密度。
适用工艺：粉末主要用于激光/电子束增材制造（SLM/EBM）、粉末冶金（PM）等工艺。
适用设备：粉末可用于各种型号金属3D打印机，包括英国雷尼绍Renishaw，德国EOS （EOSINT M 系列）、Concept Laser，美国3D systems等公司的激光熔化设备，以及国内的科研院校及企业所研发的选区激光熔化设备，如华曙高科、铂力特等。
粉末应用：粉末可用于航空航天零部件的制造和航空发动机叶片等部位的修复工作，以及医疗设备等。
产品规格：0-45μm，0-53μm，15-45μm，15-53μm，45-150μm。（可根据客户要求定制各种粒度金属粉末）
化学成分：
粉末氧氮含量：
粉末粒度分布：
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