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高纯超细硅微粉是由高纯石英砂经特种加工而成，熔点1713℃，α-β结构的转换点温度为573℃，无解理，只具有贝壳状断口。它具有极好的化学稳定性，高绝缘耐压能力，击穿电压32-34kv/mm,低的体膨胀系数等；
这些优良的性能使它在电子信息产业、电力工业、涂料工业、轻工业等许多方面具有十分广阔的应用前景；是集成电路、微电子产品、塑封材料优选的填充料也是电力输送变电干式化灌封材料的主要填充料；用硅微粉作填充料的塑封和灌缝材料，可以使封装后的产品具有良好的热稳定性，变形极小和高的绝缘耐压能力等突出特点
典型检测数据：
|
项目 |
单位 |
典型检测值 |
|
|
白度 |
% |
＞92 |
|
|
水分 |
% |
≤0.05 |
|
|
密度 |
g/cm3 |
2.65 |
|
|
烧失量 |
% |
≤0.12 |
|
|
SiO2 |
% |
≥99.9 |
|
|
Fe2O3 |
% |
﹤0.005 |
|
|
莫氏硬度 |
- |
7 |
|
|
粒度 |
µm |
D50≥1 |
|
|
电导率 |
µs/cm |
≤2 |
|
|
水萃取液 |
Na+ |
ppm |
≤3 |
|
K+ |
ppm |
≤3 |
|
|
Cl- |
ppm |
≤2 |
|
|
PH |
-- |
6.5 | |
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