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主要技术参数：
▲**温度：1100—1650℃ ▲预抽真空度：10Pa ▲均温区温差：±5℃（真空/气氛）
▲控温精度：±1℃ ▲气氛：氢气、氮气 ▲冷却方式：自然冷却、氢气外循环快冷
▲控制方式：手动+程序自控▲设备结构：立式或卧式
设备构成
▲炉体（钼制炉胆及加热体） ▲升降机构 ▲平台 ▲底盘（钼制料架）▲预抽真空系统 ▲充气快冷系统▲水冷系统 ▲气动系统 ▲自动控制系统 ▲计算机系统
主要用途
本设备主要用于电子行业陶瓷金属化表面处理，粉末冶金的氢气气氛烧结，材料无氧化热处理、表面净化处理等领域。
陶瓷金属化炉常用产品规格 | ||
参数\型号 | ZK-500 | ZK-600 |
工作区尺寸φ×L（mm） | φ500×800 | φ600×900 |
装载重量（kg） | 500 | 600 |
**温度（℃） | 1100--1600 | 1100--1600 |
温度均匀性（℃） | ±5 | ±5 |
加热功率（kW） | 200 | 230 |
工作环境 | H2，N2 | H2，N2 |
极限真空度（Pa） | 1000Pa | 1000Pa |
压升率（Pa/h） | 0.67 | 0.67 |
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