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品名 |
粒径 |
松装密度g/ml |
振实密度g/ml |
比表面积(BET法)m2/g |
主要用途 |
备注 |
|
片状银粉 |
<1um, 1-15um
粒度可调 |
正常1.20-4.50
低松装0.50-1.20 |
1.50-4.50 |
0.50-2.50 |
1.低温导电银浆 2.导电胶 3.导电油墨 4.电铸银油 5.导电银漆
6.其他导电领域 |
此产品可以根据客户要求定制 |
导电银粉是制作电子浆料、导电银浆、LED环氧导电胶，电磁屏蔽涂料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料。根据使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料，银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。
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