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SI643HU
SI643HU

参考价格

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型号

高Tg,高模量,IC封装载板

品牌

产地

江苏

样本

暂无
生益科技

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第5年

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产品性能:

Remarks:

All the typical values  listed above are for your reference only and not intended for  specification. Please contact Shengyi Technology Co., Ltd. for detailed  information. All rights from this data sheet are reserved by Shengyi  Technology Co., Ltd.

Explanation: C=Humidity conditioning, D=Immersion conditioning in distilled water, E=Temperature conditioning

The first digit following the  letter indicates the duration of preconditioning in hours, the second  digit the preconditioning temperature in and the third digit the relative humidity.

ItemsConditionUnitSI643HUSI643U
TgDMA245230
Td5% wt. loss
409400
CTE (Z-axis)x/y-axis(α1)ppm/℃~1012-13
(40-260℃), z-axis(α1/α2)1)
ppm/℃
25/14327/150
Dielectric Constant (1GHz)
--4.54.4
Dissipation Factor (1GHz)
--0.0070.007
Solder Dipping
288 ℃
min
>30>30
Peel Strength 1)
1/3 Oz, VLP Copper FoilN/mm0.730.8
Young’s modulus
50℃
GPa2522
200℃GPa2215
Flexural modulus1)
50℃GPa2826
200℃GPa1816
Water Absorption1)
A%0.170.2
85℃/85%Rh, 168Hr%0.540.63
Flammability
UL-94
Rating
V-0
V-0
Thermal Conductivity
-W/(m·K)0.610.58




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