制作方法：
.密度（kg/m³）：
.纯度：
.莫氏硬度：
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导热石墨片
产品简介：
柔性石墨板材是由高纯度鳞片石墨经过化学处理，高温膨胀后制成卷材。其具有耐高温，耐腐蚀，优良的回弹性，是一种常用于高强石墨板材，石墨带，盘根及其他密封垫片的理想材料。
主要用途：制作各种石墨带材、填料、垫片、增强板、汽缸片、燃料电池、散热片、导电片、缓冲垫、屏蔽板等。
使用温度：-200 ~ 650℃（在空气中）
-200 ~ 3000℃（在非氧化介质中）
产品说明：
柔性石墨板材的主要性能
| 密度公差 Tolerance of Density g/cm³ | ±5% |
| 厚度公差 Tolerance of Thickness mm | ±3% |
| 含碳量 Carbon content % | 95~99.9% |
| 拉伸强度 Tensile % | 4~10 |
| 压缩率 Compressibility % | 45%min |
| 回弹率 Recovery % | 11%min |
| 硫含量 Sulphur content ppm | 200%min |
| 导热系数 heat conductivity （W/(m·K) | 400-550（W/(m·K) |
石墨散热片也称导热散热石墨膜，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
导热石墨片是一种高效率的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨导热片解决方案独特的导热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热效率。
产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
产品理化指标规格 Specification
|
厚度 T |
长度*宽度 Lengh*width |
密度 density |
含碳量 Fixed carbon |
导热系数 thermal conductivity |
| 0.06mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 99.5% | 400-500W/(m·K) |
| 0.08mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 99.5% | 400-500W/(m·K) |
| 0.1mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 99.5% | 400-500W/(m·K) |
| 0.13mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 99.5% | 400-500W/(m·K) |
| 0.15mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 99.5% | 400-500W/(m·K) |
| 0.2mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 99.5% | 400-500W/(m·K) |
| 0.25mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 95-99.5% | 300-450W/(m·K) |
| 0.3mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 95-99.5% | 300-450W/(m·K) |
| 0.4mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 95-99.5% | 300-450W/(m·K) |
| 0.5mm | 100m*0.53m | 1.5-1.85g/cm³ | 95-99.5% | 300-450W/(m·K) |
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