纯度：
.莫氏硬度：
.颜色：
.目数：
.品级：
一级制作方法：
.主成分含量：
.存储条件：
.密度：
.
留言询价
虚拟号将在 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝
特点：晶体形貌呈板状、边角形状圆滑，不易产生划痕，粒度分布范围窄，硬度高（莫氏硬度9），磨削力强，研磨后材料表面光滑，是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料，取代进口，国内..生产。
用途：
（1）电子行业单晶硅片的研磨、抛光。
（2）电子行业用水晶晶片的研磨抛光。
（3）不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。
（4）手机金属外壳的抛光。
暂无数据！
WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝的工作原理介绍？WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝的使用方法？WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝多少钱一台？WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝使用的注意事项WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝的说明书有吗？WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝的操作规程有吗？WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝的报价含票含运费吗？WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝有现货吗？WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝包安装吗？
手机版：
工商已核实
