形状:
-莫氏硬度:
-密度(kg/m³):
-看了切割工具的用户又看了
虚拟号将在 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
目前有很多切割工具都是用陶瓷制成:切纸机、薄板模压器、木材和金属加工设备,由于金属切割
果的磨损问题太过而著,因此陶姿,事越来越受欢迎,Nanoe推荐使用氧化锆增韧氧化铝25材料
制作耐磨的切割工具。然而,如果需要更好的耐弯曲和抗撞击性能,则优先选用氧化锆增韧氧化铝材料。
暂无数据!
半导体产业是关乎国家经济,政治和国防安全的战略产业。在半导体产业中,先进陶瓷的研发与生产水平直接影响我国半导体产业的发展。因此,无论从经济安全角度还是产业成本考虑,要突破我国半导体产业面临“卡脖子”的
等离子刻蚀技术是在涂胶的晶圆上高效地复制掩膜图形,通过化学和物理过程选择性地从晶圆表面去除不需要的材料的一个重要工艺过程,是现代集成电路制造领域不可缺少的工艺步骤。刻蚀机,来源:中微半导体随着集成电路
法国NANOE针对半导体领域的高纯度纳米粉体应用:plasma echting等离子刻蚀:高纯度纳米氧化钇和氧化铝wire bonding陶瓷劈刀:zta 12以及含铬zta为全球知名半导体领域厂商长