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洁净厂房加湿器 加湿器企业新闻资讯导读：每年一到秋冬季节，在天气干燥的时候，我公司就会接到许多工业厂家们打来的咨询电话，每个厂家都表示工业生产车间内的空气太干燥，在生产过程中经常出现静电，破坏了大量的产品，给他们造成了不小的经济损失。

虽然也采取了一些来除静电，但是效果都不好。我们都知道，静电是越干燥环境下就越容易产生，工业生产厂家们想要彻底的解决静电这一问题，**的方法当然是使用正岛ZS-40Z洁净厂房加湿器来提高工业厂房车间内的湿度，这样才能做到彻底的消除静电和减少空气中的粉尘含量。

正岛ZS-40Z洁净厂房加湿器对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】、【使用能耗低】、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。

正岛电器生产的ZS-40Z洁净厂房加湿器是采用超声波高频振荡的原理，将水变成可漂浮于空气中的极细小的微雾与空气充分混合，从而达到加湿的目的。

洁净厂房加湿器具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。

电话：0571- 8673 1596 139 5811 5553

正岛ZS系列超声波工业加湿器生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！

备注	目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置，低价格在销售，请客户区别以下：
品牌	电源	风机	外壳
正岛	变频电源防水等级IP68(低能耗、低故障)	特制防水风机	全不锈钢外壳及内胆
仿冒	变压器(高耗能、高故障高、维修频率高)	普通风机(易烧毁)	普通钣金(易锈)

正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务；以质量**，诚信至上为企业宗旨。

正岛ZS-40Z及ZS系列洁净厂房加湿器控制方式，技术参数：

控制方式	加湿量 1.8kg/h	加湿量 3kg/h	加湿量 6kg/h	加湿量 9kg/h	加湿量 12kg/h	加湿量 18kg/h
开关控制	ZS-06	ZS-10	ZS-20	ZS-30	ZS-40	ZS-F60
时序控制	ZS-06S	ZS-10S	ZS-20S	ZS-30S	ZS-40S	ZS-F60S
湿度控制	ZS-06Z	ZS-10Z	ZS-20Z	ZS-30Z	ZS-40Z	ZS-F60Z
出雾方式	单管	单管	单管	双管	双管	三管
湿度标准	适用空间（m³）	适用空间（m³）	适用空间（m³）	适用空间（m³）	适用空间（m³）	适用空间（m³）
50%RH以下	250	500	1000	1500	2000	2500
55-65%RH	200	400	800	1200	1600	2000
65-75%RH	150	300	600	900	1200	1500
75-85%RH	100	200	400	600	800	1000
85-95%RH	75	150	300	450	600	750
95%RH以上	50	100	200	300	400	500
消耗功率	180W	300W	600W	900W	1200W	1500W
净重	15kg	18kg	22kg	30kg	38kg	55kg

正岛ZS-40Z及ZS系列洁净厂房加湿器产品六大核心配置优势：

优势一：【全不锈钢箱体】

机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。

优势二：【集成式雾化器】

机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。

优势三：【IP68级防水电源】

机组采用****的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。

优势四：【轴承式防水风机】

机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。

优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】

机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。

优势六：【高精度湿度传感器】

机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。

任何一个对湿度有较高要求的工业厂家们要想生产出优秀的产品品就一定要主要车间内的环境，尤其是湿度，在当前这样的干燥天气中就需要使用加湿器来提高车间内的湿度，这样才能生产出优秀的产品。欢迎您对洁净厂房加湿器提出宝贵的意见和建议，您提交的任何信息，都将由我们专人负责处理。如果不能解决您的疑问，请您联系我们。

洁净厂房加湿器的**相关信息：

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

　　具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。

例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

　　湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。

相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产**温度范围为35—45%。

增加环境中空气的相对湿度，亦是工业界中常见的静电防制方法。在高湿度（R.H.>65%）环境中，物质表面具亲水性（Hygroscopicity），容易吸附空气中的水份，进而降低物质表面电阻，增加静电向大地散逸的速率，这类物质如：棉、纸、醋酸纤维素（Cellulose acetate）等；

但物质表面为非亲水性，则不易吸附空气中的水份，无法将静电散逸至大地，部份的人造聚合物（如：ABS、PTFE等）属于高斥水性，须将相对湿度提高至80%或90%以上，才能确保达到静电散逸的效果；

但此一相对湿度，在实际应用上并不适用，须采用其它的静电危害防制方法，采用加湿器、地面撒水、水蒸气喷出等方法，维持环境中相对湿度约65%，可有效减低亲水性物质的静电危害产生。

创新点

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