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BW 216A 半自动LED晶圆贴片机
热熔切膜
易于操作
抽换膜料极易
贴膜面高张力
热熔切膜，不损伤铁环
可兼作手动撕膜机用
可重复滚压晶圆增加附着力
人性化操作接口
无气泡残留
将 6 吋铁环放置于贴片机移载台上，再将 2 吋或 4 吋晶圆放置晶圆吸附座上，启动铁环吸附和晶圆吸附，移载台移动至贴膜位，膜自动下降熔切于铁环上，移载台于移出至放置区前，会以一贴合轮使膜和晶圆贴合，可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力，膜面张力亦可依客户制程需求作调整。
贴合完成后由操作者将工作物取下。
设备尺寸 | 1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
设备重量 | 500 kg |
电源ＡＣ | 1 ? 220 V ∕ 10 A |
空气源 | 6~8 Kgf/cm2 (10 ?Tube) |
晶圆尺寸 | 2″~ 4″ |
晶粒尺寸 | 无 |
雷切深度 | 无 |
铁环尺寸 | 6″ Flat Ring ( 内径 ? 194 mm ; 外径 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性
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