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X射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210
X射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210

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德国

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广东正业科技股份有限公司

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X射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210

正业科技代理德国菲希尔测厚仪器产品,其产品在线路板中可以用于检测金属元素,涂层镀层的测厚,孔铜面铜的测厚,及绿油,铜箔等的测厚。另此系列产品还可广泛应用于其他行业,如汽车,飞机,五金等金属的测厚,黄金元素的测定。需要此款的朋友可以随时联系

X射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210用途 :

该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析,可用来定量和定性分析样品的元素组成,也可用于镀层和镀层系统的厚度测量,*多可同时测定24种元素,广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。

X射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210特点:

1、无论是镀层厚度测量,还是镀液分析,复杂的多镀层应用,一个软件程序就可以完成所有测量应用

2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择

3、X射线探测器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)

4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。

技术参数:

参数

XULM系列

XDLM系列

XDV-μ系列

XAN系列

应用领域

电镀/电子

电路板

电路板/电子/电镀

珠宝/手表

测量方向

由下往上

由上往下

由上往下

由下往上

探测器

PC

PC

SDD

PIN/SDD

射线管

微聚焦

微聚焦

微聚焦

微聚焦

基本滤片

3

3

4

3/6

准直器数量、尺寸(mmm)

4

0.05x0.05-F0.3

4

0.05x0.05-F0.3

多毛细管系统

4

F0.2-F2

C型开槽

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