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BGA焊点检测设备
BGA焊点检测设备

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广东正业科技股份有限公司

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爱思达BGA焊点检测设备主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪(X-RAY检测仪)是利用X射线透视原理,在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个,多个BGA气泡测量,BGA漏焊,连焊,冷焊,少焊等检测。

BGA焊点检测设备采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构,通过X射线非破坏性透视检查,实时观察到清晰的产品内部图片。

正业科技是专业生产X-RAY检测设备(BGA焊点检测设备)的厂家,现我司的X-RAY检测设备广范应用于PCB,SMT,电池等行业,我司的X-RAY检测设备主要检测范围如下:

X-RAY检测范围

 1、 BGA ,CSP,SMT 检测
 2、 PCB板焊接情况
 3、 短路,开路,空洞,冷焊的检测
 4、 IC 封装检测
5、 电容,电阻等元器件的检测
6、 一些金属器件的内部探伤
7、 电热管、锂电池、手机充电器、电动牙刷的内部透视,特别是在锂电行业较为突出
8、 陶瓷纹路、光纤、电览、精密器件等内部探伤

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