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典型工艺产品-----其他薄膜集成电路
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典型工艺产品-----其他薄膜集成电路

品牌

福建晋江

产地

福建

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福建晋江华清新材料科技有限公司

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第2年

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 采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺,在基板表面进行的图形金属化,同时可集成电阻、电容、电感等,制作出具有特定功能的电路基板,具有电连接、物理支撑、散热等功能。

  产品特点:

  ?采用半导体工艺技术生产,图形精度高

  ?多种微波无源器件集成

  ?各项性能稳定可靠

  ?可预置金锡焊料

  ?小尺寸,重量轻

  ?表面贴装易于集成等

  金锡焊料规范:

  ?*小尺寸:50um*50um

  ?蒸发AuSn厚度:2.5um~7um

  ? Au/Sn放置精度:±10um

  ?Au/Sn焊盘尺寸误差:±5um

  ?激光切割*小退边尺寸:50um

  ?金锡组份:75/25 (Au/Sn) ~80/20 (Au/Sn)

  ?金锡合金熔点:285°c-300°c

  应用范围:

  薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度

  高、损耗低、散热高等优点,被广泛的应用于

  通信、雷达、电子对抗等装备系统中的微波毫

  米波组件和模块。


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产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

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性价比

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