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有机硅可以根据不同的固化类型制成不同的导热材料，只需在有机硅中加入导热填料即可。
它可以将电子元件产生的热量导出，提高电子元器件的使用寿命。
导热系数 | RTV-1 | 双组分 灌封胶 | 导热 硅脂 | 单组分导热凝胶 | 双组分导热填缝胶 | 单组分 加热固化粘结 | 单组分 加热固化粘结 |
0.8 | 508 | 9760 | 5108 | ||||
1 | 510 | 9710 | 5110 | ||||
1.5 | 9715 | 5115 | |||||
1.8 | 9218 | ||||||
2 | 9720 | 5120 | 5220 | 9220 | 9820 | ||
2.1 | 9721 | 5221 | |||||
2.5 | 5125 | 9225 | |||||
2.6 | 527 | 9727 | 5126 | ||||
3 | 5130 | 9230 | 9335 | ||||
3.5 | 9735 | 5235 | 9235 | ||||
3.8 | 9236 | ||||||
5.5 | 5155 | ||||||
6 | 5260 | ||||||
6.5 | 9265 | ||||||
7 | 5570 | ||||||
8 | 9280 |
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