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在过去的十年里，功率半导体市场发生了很大变化。其中对这个市场影响**的变化之一是使用无铅芯片粘接材料的趋势。
铟泰公司针对高温无铅焊接研制了一种被称为BiAgX®的焊锡膏技术，它形成的焊接点在温度高于260°C时重熔。
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