导热复合粉能够在胶黏剂中构建完整的导热通路，赋予胶粘剂良好的散热特性，也可服务终端，在一些电子元器件，发热原件上提供新的散热解决方案产品特点

色相白

流动性好

热储存稳定

导热性能优良

产品参数

应用数据

制备1.0~2.3W/(m.K)有机硅导热灌封胶，单位质量份

根据上表中组分配比打样制备灌封胶料，并在100下，5min加热硫化得到样片(2mm)，测试样片相关应用数据如下

应用领域

环氧体系

聚氨酯体系

有机硅体系

备注

导热系数要求和黏度要求若需调整，需测试样品反馈数据与我司相关人员沟通后，就测试方式和应用实验条件确保一致，根据贵司相关需求调整我司导热复合粉工艺及配比；

若出现储存稳定性相关问题，50℃热储条件下30d出现底部板结，我司会就相关样品做复合处理，与贵司沟通后平衡黏度和储存稳定性之间的关系。