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应用特征： 本产品适用于晶圆衬底及光电晶体基材的 研磨抛光后制程 。主要清洗客户产品表面 磨抛后的氧化铈等金属粉体和氧化物，有 效去除CMP制程在晶体表面残留的金属粉 化合物、油污、粉尘及研磨液，并且易于 漂洗。还具有抗静电的能力，不易吸附空 气中的灰尘杂质。满足有金属粉检测要求 的客户标准。属于集特斯联合研发的配方， JTS-SY03对大多数晶体材料无腐蚀，对人体 相对友好，加温无刺激性气味更不影响使 用环境
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