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单组份环氧胶/One Component Epoxy Adhesive
特点：
固温灵活：可在60~80℃超低温固化或100~150℃高温1~5分钟固化
粘结力强：对各种塑料、金属、玻璃材质粘结力强
低挥发物：用于芯片、光学行业低VOC含量
耐候性好：能满足极端环境的耐候需求
应用：
CMOS模组：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC补强
BGA填充: SMT元器件补强，BGA填充补强
芯片封装：扫描仪芯片、激光打印机芯片等光学芯片封装
导热粘结：高功率产品导热结构粘结
SMT贴片粘结：贴片元器件粘结、耐波峰焊补强
指纹识别粘结：盖板补强、元器件补强、结构粘结
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