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PGN系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶,具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是自动点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似,耐高温、耐老化性优异,可以在-40~200℃长期工作。
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