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规格：
1. 多射频50欧姆传输线及基带信号线集成解决方案
2. 多层覆铜板堆叠，总厚度0.2到0.5毫米
3. Z向高低断差设计，方便3D弯折成型
产品特性：
高频低损耗；
多层电路集成；
多合1信号集成，50Ω阻抗匹配；
厚度系列化；
可直接地集成或者连接天线功能；
可多SMT组件和模切件组装；
Z向高低断差设计，方便3D弯折成型。
规格：
1. 多射频50欧姆传输线及基带信号线集成解决方案
2. 多层覆铜板堆叠，总厚度0.2到0.5毫米
3. Z向高低断差设计，方便3D弯折成型
产品特性：
高频低损耗；
多层电路集成；
多合1信号集成，50Ω阻抗匹配；
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可多SMT组件和模切件组装；
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