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高频高导热覆铜板 TLC350/TLC350pro品牌
湍流电子产地
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TLC型碳氢-陶瓷 编织玻纤复合材料是满足通信、消费电子等应用中PCB散热需求而推出的高导热型PCB基材。通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系，保证了稳定的介电常数和极低的介电损耗，将材料的导热性能充分提高，可实现板载器件的快速散热。
TLC型材料使用编织玻璃纤维布作为增强材料，刚性较强，且拥有极高的玻璃态转化温度，PCB加工工艺完全兼容传统FR4材料。
1
高导热型线路基材，适用于高功率应用
2
碳氢基材，兼容FR4工艺
3
低介电损耗
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