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产品应用范围:
大米、杂粮、食品等行业颗料状两面整形真空包装
特点:
★采用HITACH中文显示触摸屏,MITSUBISHI 可编程控制器,结合智能化控制仪表, 实现称重、灌装、两面整形、抽真空、热封口、卸袋、成品输送全过程自动化控制。
★采用导轨式双工位设计,主体结构以铝合金和不锈钢材料为主,结构紧凑。
★先进的两面整形和封口控制机构设计,实现两面真空方形包装。
★采用进口高精度传感器,亚德克气动元件,可靠性高。
★中文操作界面,操作简单。