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产品介绍
由微米级片状合金软磁粉末与聚合物混合、分散、压制而成，具有良好的电磁噪声抑制功能。材料柔软，便于被模切成不同的形状和尺寸，也可搭配导电材料如铜箔、铝箔、导电布等使用。同时可根据客户要求，贴合厚度不同的双面胶，可用在解决OLED屏、手机、机顶盒、光模块、RFID抗金属标签、电子产品电磁兼容等领域。
由柔性软金属薄片填充特殊树脂制成
轻薄柔性，便于模切和加工
应用于EMI吸波，EMI噪声抑制
产品可加工为片材、卷材或窄带材
高磁导率
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