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晶圆隐形切割装备
晶圆隐形切割装备

参考价格

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型号

晶圆隐形切割装备

品牌

通用智能

产地

河南

样本

暂无
河南通用智能装备有限公司

高级会员

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第1年

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  • 切割片尺寸:

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凭借自身丰富的自动化设备研制经验,以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握,通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审,确定其“综合性能达到国际**,其中部分性能处于****地位”。


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