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高精度微组装系统T4909AE
高精度微组装系统T4909AE

参考价格

面议

型号

高精度微组装系统T4909AE

品牌

创世杰

产地

北京

样本

暂无
北京创世杰科技发展有限公司

高级会员

|

第1年

|

生产商

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该系列主要功能有:


- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 3D封装,如MEMS,MDEMS,Photoics。
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片,如Ausi,Copper Pillar或其他

技术参数


XY 工作台移动距离:                                 180mm x 180mm (手动)
Z 轴移动距离:                                         95mm (手动)
吸头旋转:                                               360°
贴片压力:                                               20g-1000g
贴片精度:                                               ±10μm; <±5μm (配置分光棱镜系统)                                  
设备尺寸:                                               755mm x 730mm x 500mm

重量:                                                      33kg

电压:                                                      110V / 220V


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产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

10分

性价比

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