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该系列银粉主要用于烧结型原膜导体浆料，特点是填充性好，在烧结过程中收缩下，用于汽车玻璃除霜线，多元件的内外电极，陶瓷电容器，太阳能电池等厚膜导体浆料。
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纳米银粉（焙烧）
球形纳米银粉 Ag
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