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常规产品 | |
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晶面: | {100} |
尺寸(长宽): | 1mm×1mm-20mm×20mm |
厚度: | 0.2mm-3mm |
横向公差: | ±0.05mm |
表面粗糙度: | 普通(Ra≤5nm);精抛(Ra≤1nm) |
杂质浓度: | N≤5ppm;B & Si小于SIMS检测下限 |
XRD FWHM: | 100arcsec;60arcsec;40arcsec(可选) |
XRD offset: | <3° |
位错密度: | <10^5/cm |
热导率: | >2000 W/m·K |
常规参数 | |
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拼接方式: | 4个10mm×10mm电子级单晶金刚石衬底拼接 |
晶面: | {100} |
尺寸(长宽): | 1mm×1mm-20mm×20mm |
厚度: | 0.5mm-2mm |
横向公差: | ±0.05mm |
激光切面角度: | <0.5° |
表面粗糙度: | 普通(Ra ≤5nm);精抛(Ra ≤1nm) |
常规参数 | ||
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氢终端单晶金刚石外延 | 尺寸: | 1mm×1mm-20mm×20mm |
表面粗糙度: | Ra<2nm | |
氧终端单晶金刚石外延 | 尺寸: | 1mm×1mm-20mm×20mm |
表面粗糙度: | Ra<1nm | |
B掺杂单晶金刚石外延 | B浓度: | 2X10^16-1X10^17/cm3 |
薄膜厚度: | 可商议 | |
迁移率: | >1500 cm2/V·s |
常见产品型号 | 尺寸 | 主要参数 |
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DD335 | 3mm×3mm×0.5mm | XRD offset 1°、电子级 |
DD10105PPV | 10mm×10mm×0.5mm | 双面精抛、电子级 |
DD20205P | 20mm×20mm×0.5mm | 单面精抛、电子级 |
DD40401P | 40mm×40mm×1mm | 常规单面抛光、电子级 |
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