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半自动晶圆刷洗机
TSC-100/300S
该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备,单工位单腔设计。该系列设备可集成PVA刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干等功能,集成度高,适用于各类半导体晶圆的CMP后清洗。
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