Sciyea金刚石研磨垫，无需混合浆料，节省研抛时间并改善了车间环境，大幅降低泥浆处理成本。研磨垫通过背胶与研磨盘粘贴，以实现便捷的安装和拆卸，金刚石研磨垫可直接安装到现有研磨盘/抛光盘上。

• 基本信息
  

• 粒径：X-4mic、9mic、16mic；
  

• 尺寸：640mm、860mm、880mm、980mm、1120mm；
  

• 用途：光学器件、化合物半导体、玻璃晶圆、棱镜、陶瓷的研磨工艺；
  




• 特性
  

• 实现晶片稳定的高去除率和较低的表面粗糙度，更有利于后续的加工；
  

• 相对于使用游离磨料更低的生产成本；
  

• 更浅的亚表面损伤层；
  

• 更加清洁的工作环境；
  

• 节能环保，不需建立游离磨料废液沉淀池

• 产品详情

1.磨料固结于研磨垫中，以实现高效及稳定的去除率，提高研磨效率> 2倍，缩短CMP时间> 20％，磨削率可达同等粒径砂浆研磨工艺的2倍以上

2.优化的磨粒层形状，以实现晶片加工后更高的表面质量，和保证优越的工件平面控制性能(TTV, Warp, Bow)。

3.无需混合浆料，节省时间并改善了工作场所的清洁度，无泥浆处理成本，节省环境清洁费用。

4.通过背胶与研磨盘粘贴，以实现便捷的安装和拆卸，固定的研磨垫可直接安装到现有机器板上，无需额外的资本投资