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XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机品牌
芯湛半导体产地
上海样本
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技术参数
XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机
【技术特点】
□半自动单轴晶圆背面减薄
□可研磨晶圆尺寸4～8”
□单轴单盘模式
□在线厚度量测
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