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镁伽MRS-ST系列激光切割机是基于内聚焦技术的激光精密加工设备，应用于第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆的切割。产品基于镁伽InteVega框架及视觉技术平台研发，包含自动轮廓识别、自动水平校正、自动设置基准点、自动调焦等功能。整机设计为一键式启动，自动读取条码调档，全自动加工设备，并集成生产信息统计、稼动率统计以及数据上抛等晶圆产线规范要求的多种功能。
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