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产品型号：CS1
通过非接触式的对晶片全体快速扫描（4/6英寸20秒），可对所有透明或半透明晶片进行晶片内部的位错聚集以及应力分布的感性区分，以利于快速的掌握晶片质量的**手资料。自动存储以及任意提取观察部位的扩大功能便于今后对于芯片的失效分析提供简易而有力的根据。特别是针对第三代半导体的碳化硅事业，是一台集衬底、外延和器件产线必不可少的出货前或生产前的检测设备，对芯片的产出率起到无可替代的功能作用，性价比极高。
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